導熱膏和導熱墊的用途彼此不同。毫無疑問，導熱墊很容易應用，但并不適合所有計算機組件。 

盡管所有熱界面材料——導熱膏、導熱墊、液態金屬或其他填縫劑都具有相同的功能，即傳遞熱量，但您不能在所有計算機組件上使用它們。 

長話短說，每種熱界面材料都有不同的用途。讓我們深入了解導熱墊的使用和安裝說明。 

導熱墊用途

您可以在 MOSFET、模擬 IC、微控制器單元、散熱器、LED、筆記本電腦、DVD、高溫 SMD 組件、芯片組、大型 PCB 表面 GPU 卡、主板、附加卡和其他密集封裝的電子設備上使用導熱墊設備。 

導熱墊有許多不同的厚度。這一特性使其成為具有較寬間隙的表面的理想熱界面材料。它軟化到絕緣氣隙中，傳導和傳遞熱量，幫助CPU平穩運行。 

導熱墊的主要特點

您是否想知道導熱墊與其他導熱界面材料有何不同？這些主要功能將幫助您了解：

更好的覆蓋范圍

與其他需要均勻分布在表面上的熱界面材料不同，導熱墊提供了更好的覆蓋范圍。這是因為您不需要手動應用它。它有實心矩形，只需要根據表面的尺寸進行切割和粘貼。 

極高的導熱性

隨著技術的進步，導熱墊已經發展到提供最大的導熱率，打破了傳統的認為導熱膏比導熱墊導熱性更好的觀念。

 

易于應用 

導熱墊比其他導熱界面材料更容易安裝。您只需從一側取下塑料薄膜，在表面安裝接口墊，從另一側取下塑料薄膜并安裝CPU。 

耐久

出色的導熱墊可保證長期性能。通常，一個好的導熱墊的保質期約為八年，使用壽命為五年。 

工作溫度

先進的導熱墊具有廣泛的工作溫度，使其與眾多設備兼容。展格導熱墊 的工作溫度范圍也為 -50℃ 至 +180℃。這使其非常適合在許多設備上使用。

使用安全

導熱墊材質環保，這樣創造了一種無毒、環保、無味、不固化、抗靜電和阻燃的熱界面墊。 

均勻的厚度

與您需要手動涂抹的其他熱界面材料不同，導熱墊采用厚度均勻的實心。這樣可以確保從各個方面充分填充間隙。 

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