ZG-TC150 是一種電絕緣導熱硅膠間隙填充材料，非常適合用于必須實現大間隙、多個設備表面/高度的表面接觸的電子應用。由于特定的配方和陶瓷顆粒填料組成，ZG-TC150 在堅固的彈性體設計中展示了可靠的導熱性和適應性。 在低壓下，它會迅速開始填充表面間隙，從而顯著降低阻力，從而實現高效可靠的熱傳遞。 ZG-TC150 提供片材或 模切部件，以匹配廣泛的行業要求或客戶定義的尺寸。

ZG-TC1.5 的特點和優勢

• 熱導率 – 1.5 W/mK
• 硬度：25-30（Shao C）
• 柔軟墊片設計
• 電絕緣導熱墊解決方案
• 出色的間隙填充性能
• 管理各種平整度條件的理想選擇
• 在低壓下運行
• 高耐化學性
• 提供高溫穩定性報告
• 可用于片材或模切